隨著全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展，半導體材料的市場規(guī)模也在不斷壯大，在我國，政策+市場的雙驅動下，半導體材料國產替代進入快車道。
說起半導體，相信在如今的環(huán)境下，大家都不陌生吧!大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。
資料顯示，半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。半導體產業(yè)作為當前科技創(chuàng)新的核心之一，在世界經濟與科技發(fā)展中的地位越來越重要。
半導體材料作為半導體產業(yè)的基石，對于半導體產業(yè)的發(fā)展起著決定性的作用。近年來，國家為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展，先后出臺了一系列政策推動我國半導體材料國產化進程。
政策推動半導體材料行業(yè)發(fā)展
據了解，半導體材料行業(yè)是我國重點鼓勵發(fā)展的產業(yè)，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè)。“十三五”時期以來，國家層面的政府部門發(fā)布了多項關于半導體行業(yè)、半導體材料行業(yè)的支持、引導政策，這些鼓勵政策涉及減免企業(yè)稅負、加大資金支持力度、建立產業(yè)研發(fā)技術體系等等。
詳細來講，為加快推進半導體材料行業(yè)的發(fā)展，國家層面先后引發(fā)《重點新材料首批次應用示范指導目錄》、《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》等鼓勵性、支持性政策。
2020年，國務院發(fā)布《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策》，從財稅政策、研發(fā)政策、金融政策等8個角度優(yōu)化集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境，惠及半導體材料行業(yè)發(fā)展。
此外，除了國家層面的政策支持外，地方層面也積極響應，通過政策將實質性的人、財、物資源注入，推動著各地半導體材料產業(yè)的集聚和發(fā)展，市場發(fā)展空間巨大。
市場空間大 半導體材料發(fā)展可期
近年來，隨著信息科技的飛速發(fā)展，我國對半導體需求越來越多，我國已經成為大的半導體消費國，半導體消費量占消費量的比重超過40%。
隨著全球半導體行業(yè)的快速發(fā)展，半導體材料的市場規(guī)模也在不斷壯大，全球平板顯示產業(yè)、觸控產業(yè)、半導體產業(yè)和電路板產業(yè)向我國轉移升級，這為我國半導體材料行業(yè)提供了良好發(fā)展機遇。
半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等。
半導體材料行業(yè)作為國家戰(zhàn)略支持行業(yè)不可少的配套產業(yè)，相關機構估計2021年我國大陸半導體材料行業(yè)規(guī)模超100億美元，到2026年行業(yè)規(guī)模達160億美元，國家政策對國產化率提出了明確要求，行業(yè)進口替代迎來巨大發(fā)展機遇。
半導體材料行業(yè)國產替代正當時
半導體材料種類繁多，在半導體生產的流程中，需要根據生產工藝選用不同的半導體材料。如在晶圓制造工藝中需要用到硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等，在在封裝測試中，則主要需要封裝基板、引線框架等材料。
半導體材料對終芯片成品的性能影響很大。因此發(fā)展半導體材料行業(yè)不僅要實現技術上的突破，實現材料國產化，還要保障材料的純度、穩(wěn)定性、功能等，使其能滿足半導體生產的要求。
據悉，我國半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到水平，本土產線已基本實現中大批量供貨。
因此，隨著國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設，國內半導體材料市場規(guī)模快速增長。本土企業(yè)已經在國內市場占有一定的市場份額，國產替代正當時。(原文采集自儀表網，如涉及版權問題，請聯系我們刪除)
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